低比重灌封胶用导热填料研发再次取得突破
作者:管理员 发布于:2012-02-24 17:04:09 文字:【
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摘要:2015年6月份,在研发人员的不断努力下,我公司对低比重加成型灌封胶用导热粉体再次取得突破。
2015年6月份,在研发人员的不断努力下,我公司对低比重加成型灌封胶用导热粉体再次取得突破。
GTC-D12F,在乙烯基硅油中,产品添加200份,导热0.81—0.86w,比重1.63—1.65。
通过采取适当粘度的乙烯基硅油,来制取粘度3000——8000cps的低比重,高导热阻燃型导热灌封胶。