2015年6月份，在研发人员的不断努力下，我公司对低比重加成型灌封胶用导热粉体再次取得突破。

GTC-D12F，在乙烯基硅油中，产品添加200份，导热0.81—0.86w，比重1.63—1.65。

通过采取适当粘度的乙烯基硅油，来制取粘度3000——8000cps的低比重，高导热阻燃型导热灌封胶。